| ADC |
Analog to Digital Convert |
模拟信号到数字信号的转换电路 |
| AHB |
Advanced High Performance Bus |
ARM公司推出的AMBA总线规范之一,主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接 |
| APR |
Auto Place and Route |
自动布局布线,是数字后端版图实现的主要流程 |
| ARM |
Acorn RISC Machine |
英国ARM公司,手机或者移动芯片中常用的CPU处理器,现在低功耗设计中基本都采用ARM CPU |
| ASIC |
Application Special Integrated Circuit |
专用集成电路,芯片设计公司的主流设计流程 |
| ATPG |
Auto Test Pattern Generator |
测试向量自动生成工具,DFT中的常见流程 |
| AXI |
Advanced eXtensible Interface |
ARM公司推出的AMBA总线规范之一 |
| BE |
Back End |
后端,指IC设计中的后端设计流程 |
| BIST |
Build in System Test |
内建测试系统,DFT中的常见流程 |
| CAD |
Computer Aided Design |
计算机辅助设计,也是IC设计公司中的一个部门,专门帮助提供软件自动化 |
| CDC |
clock domain crossing |
异步时钟时序检查,是数字设计中的重要步骤 |
| COVERAGE |
|
覆盖率,数字验证常用术语,主要有代码覆盖率和功能覆盖率等 |
| CPLD |
Complex Programmable Logic Device |
复杂可编程器件,和FPGA类似 |
| CTS |
Clock tree synthesis |
时钟树综合,是数字后端实现中的重要流程 |
| DAC |
Digital to Analog Convert |
数字信号到模拟信号的转换电路 |
| DC |
design compiler |
synopsys公司的数字综合工具 |
| DFT |
Design for Test |
为了增强芯片可测性而采用的一种设计方法,是数字IC流程中的重要步骤 |
| DMA |
Direct Memory Access |
直接内存存取 |
| DRAM |
Dynamic Random Access Memory |
动态随机存取存储器,最为常见的系统内存 |
| DRC |
Design Rule Check |
生成版图后检查其是否符合工艺厂提供的设计规则,如宽度、间距、面积等。 |
| DSP |
Digital Signal Processing |
数字信号处理模块,IC设计公司的算法实现经常采用 |
| DUT |
design under test |
待测试的设计模块 |
| DUV |
design under verification |
和DUT的意思类似 |
| ECO |
Engineering Change Order |
在项目后期,只能在门级对芯片设计进行修改 |
| EDA |
Electronic Design Automation |
电子设计自动化,IC设计流程中需要使用非常多的EDA工具 |
| EEPROM |
Electrically Erasable Programmable Read Only Memory |
电可擦除只读存储器 |
| ERC |
Electronic Rule Check |
IC设计经过Layout后检查其版图是否符合电气规则 |
| FE |
Front End |
前端,数字IC设计中的前端设计流程 |
| FLASH |
Flash EEPROM Memory |
闪存,同时具有RAM快速读取数据的特点与EEPROM的可擦除及非易失性。 |
| FM |
formal |
形式验证,网表与verilog进行比较 |
| Foundry |
|
指芯片制造加工厂的代工业务,负责将设计完成的芯片生产出来 |
| FPGA |
Field Programmable Gate Array |
现场可编程门阵列,与ASIC流程相对应 |
| FSDB |
|
数字IC设计中常用的波形文件格式 |
| FSM |
Finite state machine |
数字逻辑设计中的有限自动状态机 |
| FULLCHIP |
fullchip level |
常用于数字前端设计和验证,指系统级和芯片级 |
| GDSII |
|
版图layout的文件格式 |
| GLS |
gate level simulation |
指数字验证中的门级仿真 |
| GPIO |
General Purpose Input Output |
通用输入/输出,总线扩展器 |
| HDMI |
High Definition Multimedia Interface |
高清晰度多媒体接口,是一种数字化视频/音频接口技术规范 |
| I2C |
Inter-Integrated Circuit |
IIC是一种常用的多向控制总线,简单,只有两根线 |
| IC |
Integrated Circuit |
集成电路 |
| ICC |
IC Compiler |
synopsys公司用于自动布局布线的一款软件,很多公司都在用 |
| IEEE |
Institute of Electrical and Electronics Engineers |
电气和电子工程师协会 |
| INNOVUS |
|
cadence公司的数字版图实现工具 |
| IP |
Intellectual Property |
知识产权,数字IC设计中一般将最小的设计模块成为IP |
| JTAG |
Joint Test Action Group |
联合测试工作组,是一种国际标准测试协议,多用于芯片测试用 |
| Layout |
|
版图,指芯片最终生成的版图,类似于建筑行业中的设计图纸 |
| LPS |
low power simulation |
低功耗仿真,多用于低功耗设计验证中 |
| LSI |
Large-scale intergrated circuit |
大规模集成电路 |
| LUT |
Look Up Table |
查找表,用于存一些数据,本质就是一个RAM |
| LVS |
Layout versus Schematic |
版图与电路图一致性检查,变成版图后检查其版图与门级电路是否一致 |
| MCU |
Microcontroller unit |
微控制器,主控模块 |
| MIPI |
Mobile Industry Processor Interface |
移动产业处理器接口,为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范 |
| Modelsim |
|
mentor公司的数字前端仿真工具,也叫QUESTASIM |
| MPW |
Multiple Project Wafer |
多项目晶圆投片,指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片,是小公司节省成本的有效手段 |
| MSB |
Most Significant Bit |
一个多bit数据的最高有效位,相对应的概念是LSB |
| NCSIM |
|
cadence公司的数字前端仿真工具 |
| NDR |
Non-Default Route |
非默认连线规则,版图实现中的重要概念 |
| Netlist |
|
门级网表,一般是RTL Code经过综合工具生成的网表文件 |
| NFC |
Near Field Communication |
一种近距离无线通讯技术 |
| OCP |
Open Core Protocol |
一个高效的、总线独立的、可配置和高度可扩展的接口协议 |
| PAD |
|
指芯片的input/output 端口 |
| PBA |
Path-based analyze |
基于路径的时序分析 |
| PCIe |
Peripheral Component Interconnect Express |
外设组件互连标准,一种常见的总线标准 |
| PD |
Physical design |
物理设计,一般指数字后端的版图设计 |
| PERL |
|
数字IC设计常用的一种脚本语言,非常适合文本处理 |
| PLL |
Phase Locked Loop |
锁相环,一般用于时钟性倍频电路,用来产生时钟clock |
| PT |
prime time |
synopsys公司的静态时序分析工具 |
| PV |
Physical verification |
物理验证,数字版图实现后需要做的验证 |
| Python |
|
常用的脚本语言,现在在人工智能方面使用很多,大受欢迎 |
| R&D |
research and design |
研发中心 |
| RAM |
Random Access Memory |
随机存储器 |
| REGRESSION |
|
回归测试,简单来说就是讲所有的测试用例不断的重复的跑,直到没有错误稳定一段时间 |
| RF |
Radiation Frequency |
发射频率,射频电路 |
| RISC |
Reduced Instruction Set Computer |
用于CPU中的精简指令集 |
| ROM |
Read Only Memory |
只读存储器,具有非易失性。 |
| RTL |
Register Transformation Level |
寄存器传输级,多指使用verilog来描述的层次 |
| Shell |
|
数字IC设计常用的一种脚本语言,和linux结合紧密 |
| SI |
Signal Integrity |
信号完整性 |
| signoff |
|
验收机制,验收标准 |
| SoC |
System on Chip |
片上系统,一般指规模比较大的芯片,大多含有CPU/MCU等 |
| SPEC |
specification |
说明书,规范,每个岗位工程师都要写相应的spec |
| SPI |
Serial Peripheral Interface |
串行外设接口,是一种高速的,全双工,同步的通信总线 |
| SRAM |
Static Random Access Memory |
静态随机存取存储器 |
| STA |
Static Timing Analysis |
静态时序分析,数字IC设计流程中的重要环节 |
| SV |
systemverilog |
主流的数字验证语言 |
| Tapout |
|
流片,将最终的版图文件送到工艺厂去生产 |
| TCL |
Tool Command Language |
工具命令语言。数字后端设计中常用的脚本语言 |
| tessent |
|
mentor公司的DFT工具,市场占有率很高 |
| Testbench |
|
测试平台,数字验证搭建用来测试的平台 |
| TTL |
Transistor-Transistor Logic |
TTL电平标准,规定+5V等价于逻辑1,0V等价于逻辑0 |
| UART |
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter |
通用异步收发传输器,一种常见的IP模块 |
| USB |
Universal Serial Bus |
通用串行总线,一种高速的连接外设的总线协议 |
| UVM |
Universal Verification Methodology |
主流的数字验证方法学,基于systemverilog |
| VCD |
value change dump |
一个通用的波形文件格式,信息详细,但文件较大 |
| VCS |
|
synopsys公司的数字前端仿真工具 |
| Verdi |
|
synopsys公司的数字前端debug工具 |
| VHDL |
VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language |
一种硬件描述语言,和verilog类似,现在使用的公司不多了 |
| Vivado |
|
Vivado |
| FPGA |
|
厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境 |
| VLSI |
Very-large-scale integrated circuit |
超大规模集成电路 |
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