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从芯片产品开发看软硬件联合设计 - 预览版

从芯片产品开发看软硬件联合设计 - 预览版

作者: raoxuefeng | 来源:发表于2016-03-23 21:18 被阅读64次

内容提纲

  1. 介绍一下作者的身份
  2. 介绍一下团队的大体分工和职责
  3. 从编程人员的角度看硬件
  4. 架构设计-软硬件协同
  5. 验证:
  • 软件算法验证
  • XTMP 处理器性能验证评估
  • 逻辑设计验证: verilog/Testbench + 时序model + 固件
  • FPGA验证: FPGA+Firmware

阐述结构

主线是围绕“设计”和“验证” 要解释清楚是什么,为什么,适当的时候还可以展望一下,说说不完美的地方,以及验证不容易完备的地方。

  • 设计 主要是 软硬件分工的划分:
    哪些硬件做,哪些软件做,举例子(极端+实际情况)
  • 验证 怎样保证流片回来不出错或者不出大错?
  • 芯片物理层的管子结构特性(PHY) -->门级(组合逻辑电路+触发器)--->模块级微架构--->寄存器软件接口
  • 时序是功能正确的保障
  • 非预期的软件行为/Spec定义不清晰不完善,编程设计人员理解的不到位 软硬件“冲突”

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