5月20日，高通技术公司和小米集团庆祝双方长达15年的合作，并宣布签署全新多年合作协议。在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售。
小米与高通续签15年合作协议，有人说其实是小米对自己的自研芯片没有信心。也有人说，并不能直接等同于对自研芯片缺乏信心，而更多反映了商业策略的务实性与技术布局的阶段性。
从小米自身的战略来看，这是技术迭代的“双轨并行”。自研芯片需经历漫长研发周期（如澎湃系列从S1到3nm芯片的迭代耗时数年），而旗舰机型迭代速度更快。骁龙8系的成熟方案可保障产品性能和稳定性，避免因自研芯片试错影响用户体验。比如苹果在Mac产品上逐步替换Intel芯片的策略，小米自研芯片可能先用于特定模块（如影像或AI），与高通SoC形成互补，而非全面替代。
两条腿走路其实是小米基于供应链安全，买的双重保险。半导体行业受地缘政治和产能波动影响显著（如华为遭制裁事件）。与高通深度绑定可降低短期内断供风险，同时为自研芯片争取验证和量产时间窗口。即使自研芯片成熟，长期保留高通合作亦能分散供应链风险。
但是，俗语说得好，甘蔗从来没有两头甜。依赖高通，你就别说自己是独立的，可以全力去自研。
很多人认为小米的自研是否能自研，就是在于小米长期依赖高通可能导致议价权削弱和技术路径锁定（如澎湃S1项目曾因高通施压搁置）。但小米2025年的市场地位和研发投入规模，已具备更强的抗风险能力。
而且，自研芯片需达到千万级出货量才能摊薄成本。在高端市场尚未完全突破的阶段，小米仍需通过高通合作维持整体毛利率，反哺芯片研发投入。
总的来说，这一决策体现了小米从“单一技术依赖”向“生态主导型合作”的转型，本质是技术自主化过程中的策略缓冲，而非对自研能力的否定。其逻辑与三星同时使用Exynos和高通芯片、谷歌Tensor与联发科共存等案例类似，反映出现阶段科技企业应对复杂供应链的普遍选择。但是，总归一句话，小米还没有长大，可以面对抗住外面的风雨，也没有信心可以抗。
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